INTEX Osaka | 2025 年 8 月 27-29 日

与Emesent的日本合作伙伴一起参加今年的大阪建博会 

我们很高兴地宣布，Emesent 的合作伙伴 Mirukuru 将参加大阪 Build 2025 展会！  

Mirukuru 将展示Hovermap ST，这是一种先进的无人机快速多功能LiDAR 扫描解决方案，可应用于测量、建筑、建筑等领域。   

与我们的日本团队会面

请借此机会结识Mirukuru总经理稻叶真司，他拥有丰富的SLAM LiDAR 知识。他将随时解答您的疑问，为您深入解析我们的最新技术，并探讨Emesent解决方案如何为您的业务运营带来益处。 

时间：2025年8月27日至29日
地点：大阪INTEX会展中心：日本大阪府住之江区南港北1-5-102，邮编559-0034

为什么要在 "大阪建设 2025 "上与 Mirukuri 会面？

具有将SLAM LiDAR 技术应用于移动测绘的丰富知识： 

• 测绘：Hovermap 无与伦比SLAM 和测绘级点云，通过消除人工操作步骤，简化地理配准流程并显著提升效率。 
• 施工：快速捕捉详细3D ，以优化项目设计、规划和监控。 
• 建筑：生成建筑与结构的精细3D 通过精准数据优化设计、翻新及文档编制流程。 

千万不要错过这次活动！现在就注册，与 Shinji 见面并回答您的问题。