Monaco di Baviera, Germania, 15 settembre 2026 ―  Emesent, azienda specializzata in mappatura autonoma e robotica, annuncia oggi in occasione di INTERGEO 2026, la conferenza annuale leader a livello mondiale nel settore delle tecnologie geospaziali, di aver integrato i propri scanner mobili per la localizzazione e mappatura simultanea (SLAM) con il software Trimble® Business Center e la piattaforma di collaborazione Trimble Connect®.

L’integrazione consente il trasferimento diretto dei dati di scansione e rilevamento dagli scanner mobili ad alta precisione Simultaneous Localization and Mapping (SLAM) di Emesenta Trimble Connect, estendendo così l’utilizzo dei dati Emesent nella suite di soluzioni Trimble per la gestione delle costruzioni, che include Trimble Business Center, il software di Building Information Modeling (BIM) Tekla® Structures e il software di modellazione 3D Trimble SketchUp®. 

Emesent In questa integrazione sono inclusi i due pluripremiati scanner di Trimble: Emesent GX1 , lo scanner mobile integrato più preciso al mondo con tecnologia SLAM e Real-Time Kinematic (RTK), e Emesent Hovermap STX, un versatile sistema di mappatura progettato per il rilevamento con droni e l’ispezione autonoma, che utilizza la mappatura LiDAR basata su SLAM. Entrambi si basano sulla stessa tecnologia di base SLAM , collaudata negli ambienti più difficili del mondo, dalle miniere sotterranee agli spazi privi di segnale GPS, fino alle applicazioni di rilevamento di uso quotidiano come l’ispezione delle infrastrutture e la mappatura del terreno.

“Questa integrazione porta la potenza della nostra collaudata tecnologia di scansione basata su SLAM all’interno del software di gestione dei dati geospaziali e di collaborazione di Trimble, leader del settore”, ha affermato Ryan Palfrey, direttore di prodotto presso Emesent.

“Dall’ecosistema Trimble, non vediamo l’ora di scoprire come gli utenti finali sfrutteranno le nostre soluzioni per integrarle senza soluzione di continuità nei loro flussi di lavoro e trasformare i progetti, anche nei cantieri più impegnativi, in risultati topografici standard.” 

EmesentL’integrazione con Trimble: un vero e proprio percorso di acquisizione, connessione e creazione

L'integrazione dei dati raccolti dagli scanner di Emesent in Trimble Connect consente agli utenti finali dei settori della topografia, dell'ingegneria, dell'edilizia, dell'architettura e non solo di sfruttare i dati spaziali accurati acquisiti grazie alla tecnologia " SLAM " di Emesent, ormai matura e collaudata sul campo. 

Creando un vero e proprio flusso di lavoro "acquisizione, connessione e creazione", i dati grezzi delle scansioni vengono inseriti nel sistema e ne escono nuvole di punti pulite, che vengono integrate direttamente nei modelli BIM (Building Information Modeling), nei disegni as-built e nei gemelli digitali all’interno di Trimble Connect e Trimble Business Center.  

• Risultati affidabili, ogni volta: gli utenti finali possono contare su Emesent GX1 per ottenere una precisione globale di 5-10 mm con SLAM senza vincoli, oppure una precisione globale di 15 mm con RTK/PPK, volta dopo volta. Possono inoltre georeferenziare i dati con il ricevitore RTK/PPK premium integrato in GX1 oppure abbinare un Hovermap STX al sistema GNSS di Trimble per ottenere una precisione convalidata RTK già al momento dell’acquisizione.
  
  

• Interoperabilità per un flusso di lavoro senza soluzione di continuità: una volta acquisiti, i dati vengono elaborati nel cloud “ Aura ” di Emesent, una piattaforma di condivisione e visualizzazione dei dati 3D ospitata su cloud, generando nuvole di punti dense e georeferenziate che confluiscono direttamente in Trimble Connect e Trimble Business Center senza necessità di esportazioni o complesse soluzioni alternative. 
  
  

• Creare valore, tra team e progetti: grazie ai dati della nuvola di punti acquisiti con Emesent , disponibili in Trimble Connect, gli utenti possono realizzare prodotti finali, collaborare e condividere le informazioni tramite i propri flussi di lavoro standardizzati esistenti.